Teplovodivá pasta na bázi mědi 1,5ml
Skladová dostupnost:
do 10 kusů
Cena bez DPH:
61,98
DPH:
21,00%
Cena s DPH:
75,00 Kč
Množství:
Tepelně vodivá pasta na bázi mědi určená k vyplnění připojení chladiče procesoru ke zlepšení chlazení. Tepelná vodivost ~ 3,1W/mK.
- Procesor plnění náplně - chladič
- Není vhodné pro hliníkové chladiče
- Nevede elektřinu
Tepelně vodivá pasta na bázi mědi. Je navržena tak, aby vyplňovala spáry mezi procesorem a jeho chladičem za účelem zlepšení chlazení. Tepelná vodivost ~ 3,1W/mK.
Plnění připojení procesoru / chladiče
| Objednací kód: | AGT16 |
|---|
Nenalezeny žádné související produkty.
